TSMC और . के बीच साझेदारी Apple मैक के 5-एनएम सिंगल-चिप एम 1 सिस्टम के संक्रमण सहित कई सफलताओं के लिए अधिक कुशल माइक्रोक्रिकिट बनाने की अनुमति है। हालाँकि, 3nm चिप्स का उपयोग करने वाले स्मार्टफोन निकट भविष्य में दिखाई देंगे, इसके बाद 2nm वाले होंगे। इस संक्रमण में तेजी लाने के लिए, नई रिपोर्ट का दावा है, TSMC और Apple सैन्यदल में शामिल हुए।
TSMC वर्तमान में चीन के Baoshan में, Xinzhou के पास अलग-अलग 3nm निर्माण सुविधाएं तैनात कर रहा है, मुख्य रूप से उन्नत चिप्स के लिए Intel के आदेशों को पूरा करने के लिए। हालांकि, अधिक दिलचस्प तथ्य यह है कि Apple ताइवानी दिग्गज को उन्नत सिलिकॉन प्रोसेसर के विकास की सीमाओं को आगे बढ़ाने में मदद करता है - हम बात कर रहे हैं, सबसे पहले, 2-एनएम तकनीकी प्रक्रिया में महारत हासिल करने के क्षेत्र में अनुसंधान और विकास के बारे में।
जाहिर है, TSMC और . दोनों Apple 2-एनएम मानकों के अनुपालन में माइक्रोक्रिकिट्स के सबसे तेज़ संभव बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए मिलकर काम करें। इसके अलावा, यह बताया गया है कि TSMC ने उद्यम के निर्माण के लिए साइट की प्रारंभिक तैयारी शुरू कर दी है, जिसका उद्देश्य विशेष रूप से 2-एनएम चिप्स के उत्पादन के लिए है। और Baoshan में उद्यम का उपयोग नई तकनीक में परीक्षण और चलाने के लिए किया जाएगा। पहले यह बताया गया था कि TSMC को पहले ही 2nm चिप्स के ऑर्डर मिल चुके हैं। हालांकि ग्राहकों के नामों का उल्लेख नहीं किया गया था, अब यह ज्ञात है, कम से कम, Apple.
यह भी बताया गया है कि Apple TSMC से पहले ही 3-एनएम मानकों के अनुपालन में उत्पादित चिप्स का पहला परीक्षण बैच प्राप्त कर चुका है। लेकिन आपको इस साल 3nm चिप्स वाले iPhone, iPad या Mac की उम्मीद नहीं करनी चाहिए। अनुमानों के अनुसार, 2021 में, TSMC की 80nm चिप प्रिंटिंग का 5% कस्टम होना होगा Apple. इसके अलावा, भविष्य के A15 बायोनिक सिंगल-क्रिस्टल सिस्टम को थोड़े अधिक उन्नत N5P मानकों (5 एनएम से बेहतर) के अनुसार बनाया जाएगा।
TSMC के 2022 में 3nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है, और 2 तक 2023nm क्रिस्टल के परीक्षण मुद्रण की योजना नहीं है, इसलिए 2024 से पहले बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद नहीं करना बेहतर है।
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