स्रोत के अनुसार, अर्धचालक उत्पादों के सबसे बड़े अनुबंध निर्माता TSMC ने एक उत्पादन परिसर का निर्माण शुरू कर दिया है, जहां 2-नैनोमीटर तकनीकी प्रक्रिया में महारत हासिल करने की योजना है। परिसर में एक आर एंड डी केंद्र और एक उत्पादन सुविधा शामिल है। नई सुविधाएं ताइवान के सिंचु साइंस पार्क में कंपनी के मुख्यालय के पास स्थित होंगी।
प्रारंभिक आंकड़ों के मुताबिक 2-नैनोमीटर प्रक्रिया में गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) तकनीक का इस्तेमाल किया जाएगा। उसी समय, निर्माता ने 1-नैनोमीटर तकनीकी प्रक्रिया के विकास की योजना बनाना शुरू किया।
क्रिस्टल उत्पादन प्रौद्योगिकियों के साथ, कंपनी अपनी पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में सुधार कर रही है। यह SoIC, InFO, CoWoS और WoW जैसी उन्नत पैकेजिंग तकनीकों को अपनाने में तेजी लाने की योजना बना रहा है। उन सभी को TSMC द्वारा 3D फैब्रिक के रूप में वर्गीकृत किया गया है, हालांकि उनमें से कुछ 2.5D को संदर्भित करते हैं। इन प्रौद्योगिकियों को 2021 की दूसरी छमाही में झुनान और नानके लाइनों पर बड़े पैमाने पर उत्पादन में लगाया जाएगा।
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