माइक्रोन उद्योग के पहले 3-लेयर 232D NAND मेमोरी डिवाइस की घोषणा की। कंपनी सॉलिड-स्टेट ड्राइव सहित विभिन्न उपकरणों के लिए अपने नए 232-लेयर 3D NAND उत्पादों का उपयोग करने की योजना बना रही है, और 2022 के अंत में ऐसे चिप्स का उत्पादन शुरू करने की योजना बना रही है।
माइक्रोन के 232-लेयर 3डी नंद डिवाइस में 3डी टीएलसी आर्किटेक्चर है और इसकी स्टोरेज क्षमता 1 टीबी (128 जीबी) है। चिप माइक्रोन के CMOS अंडर एरे (CuA) आर्किटेक्चर पर आधारित है और एक दूसरे के ऊपर दो 3D NAND सरणियों के निर्माण के लिए NAND रो स्टैकिंग विधि का उपयोग करता है।
CuA डिज़ाइन, 232-लेयर NAND के साथ मिलकर, माइक्रोन की 3TB 1D TLC NAND मेमोरी चिप के आकार को काफी कम कर देगा, जो विनिर्माण लागत को कम करने का वादा करता है और माइक्रोन को इन चिप्स के साथ अधिक आक्रामक कीमत वाले उपकरणों की अनुमति देता है या बस इसके मार्जिन को बढ़ाता है।
माइक्रोन ने I/O गति या अपने नए 232L 3D TLC NAND IC में प्रदर्शित विमानों की संख्या की घोषणा नहीं की है, लेकिन संकेत दिया है कि नई मेमोरी मौजूदा 3D NAND उपकरणों की तुलना में उच्च प्रदर्शन प्रदान करेगी, जो विशेष रूप से अगली पीढ़ी के लिए उपयोगी होगी। PCIe 5.0 इंटरफ़ेस के साथ सॉलिड-स्टेट ड्राइव
सॉलिड-स्टेट ड्राइव के बारे में बोलते हुए, माइक्रोन के स्कॉट डीबॉयर, प्रौद्योगिकी और उत्पादों के कार्यकारी उपाध्यक्ष, ने कहा कि कंपनी ने नए प्रकार की मेमोरी के लिए उचित समर्थन सुनिश्चित करने के लिए मालिकाना और तीसरे पक्ष के नंद नियंत्रक डेवलपर्स के साथ मिलकर काम किया है।
अपने 232-लेयर 3D TLC NAND के अन्य लाभों में, माइक्रोन ने पिछली पीढ़ी के नोड्स की तुलना में बिजली की खपत का उल्लेख किया, जो कि मोबाइल एप्लिकेशन और संबंधित डिवाइस निर्माताओं के साथ संबंधों पर माइक्रोन के ऐतिहासिक फोकस को देखते हुए एक और फायदा होगा।
यह देखते हुए कि माइक्रोन 232 के अंत में 3-लेयर 2022D TLC NAND उपकरणों का उत्पादन शुरू कर देगा, हम उम्मीद कर सकते हैं कि नई मेमोरी वाले SSD 2023 में दिखाई दें।
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