मीडियाटेक ने पहले इसकी घोषणा की थी विकसित TSMC के साथ पहली 3nm चिप। इसका नाम नहीं बताया गया, लेकिन कंपनी ने कहा कि यह सिलिकॉन की पिछली पीढ़ी की तुलना में 32% अधिक ऊर्जा कुशल है। अब, ताइवानी कंपनी के सीईओ ने अपने फाउंड्री पार्टनर के साथ घनिष्ठ साझेदारी के बारे में बात की और कहा कि वे अपने पहले 3nm उत्पाद के लॉन्च पर काम कर रहे हैं, जिसे डाइमेंशन 9400 कहा जाने की अफवाह है।
महाप्रबंधक मीडियाटेक रिक त्साई ने कहा कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता में उछाल के कारण 2024 काफी बेहतर होगा, और चूंकि कंपनी इस दिशा पर केंद्रित अपने स्वयं के चिप्स पेश कर रही है, इसलिए इसका सकारात्मक परिणाम आना चाहिए। विश्लेषकों ने पहले उल्लेख किया था कि डाइमेंशन 9300 वर्तमान में स्मार्टफ़ोन के लिए सबसे शक्तिशाली चिपसेट है, और चूंकि फ़ोन निर्माता इस पर आधारित हैं Android इसे अपने फ्लैगशिप में उपयोग करें, इससे ऑर्डर में वृद्धि होगी, जिसके परिणामस्वरूप मीडियाटेक की वैश्विक बाजार हिस्सेदारी 35% तक पहुंच जाएगी, जिससे क्वालकॉम के प्रभुत्व को खतरा होगा।
कंपनी के महानिदेशक ने यह भी कहा कि साझेदारी के साथ TSMC मीडियाटेक को एक नए 3nm चिपसेट पर ध्यान केंद्रित करने की अनुमति देता है, और बताया गया है कि कंपनी 16nm नोड के लिए इंटेल के साथ भी काम कर रही है, हालांकि यह स्पष्ट नहीं है कि उस विनिर्माण प्रक्रिया पर कौन सा सिलिकॉन चलेगा।
अफवाह है कि डाइमेंशन 9400 मीडियाटेक का पहला 3nm चिपसेट है, कंपनी स्पष्ट रूप से N3B वैरिएंट की तुलना में बेहतर प्रदर्शन के साथ TSMC की N3E प्रक्रिया का लाभ उठा रही है, जो Apple A17 प्रो और M3 के लिए उपयोग।
दोनों कंपनियों के बीच एक मजबूत व्यापारिक संबंध विभिन्न स्मार्टफोन विनिर्माण भागीदारों के लिए डाइमेंशन 9400 को अनुकूलित करने की अनुमति दे सकता है। डाइमेंशन 9300 का प्रदर्शन अविश्वसनीय है, लेकिन दक्षता की कीमत पर, क्योंकि इसमें कम-शक्ति वाले कोर का अभाव है। ऐसी अफवाह है कि मीडियाटेक डाइमेंशन 9400 के साथ एक समान प्रोसेसर क्लस्टर रखेगा, जो बेजोड़ मल्टी-कोर प्रदर्शन देने के लिए एक अनाम प्रोसेसर डिजाइन के साथ कॉर्टेक्स-एक्स5 की पेशकश करेगा। दुर्भाग्य से, कुशल कोर की कमी का बिजली की खपत पर नकारात्मक प्रभाव पड़ेगा, इसलिए टीएसएमसी और मीडियाटेक इन प्रभावों को कम करने के लिए मिलकर काम कर सकते हैं।
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