आज शाम इंटेल विजन ने नए 12वीं पीढ़ी के एल्डर लेक-एचएक्स प्रोसेसर, गेमिंग लैपटॉप और वर्कस्टेशन के लिए चिप्स प्रस्तुत किए। ये प्रोसेसर एक बीजीए पैकेज में आते हैं जो इंटेल के डेस्कटॉप एलजीए (45x37,5 मिमी) के समान आकार का है, केवल ऊंचाई (2 बनाम 4,4 मिमी) को छोड़कर। चिप्स एच-सीरीज़ प्रोसेसर से अनलॉकबिलिटी के साथ-साथ अधिक कोर, उच्च शक्ति स्तर और अपडेटेड पीसीआई लेन से भिन्न होते हैं।
ये चिप्स XMP 128 और त्रुटि सुधार कोड के साथ 5GB तक LPDDR4800 मेमोरी (5200 मेगाहर्ट्ज / 3.0 मेगाहर्ट्ज तक) का समर्थन करते हैं, दो असतत थंडरबोल्ट 4 नियंत्रक और मेमोरी ओवरक्लॉकिंग के लिए नई डायनामिक मेमोरी बूस्ट सुविधा। वे ऑटोकैड जैसे पेशेवर स्तर के कार्यों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जहां कोर i9-12900HX ने कोर i9-12900HK से 12% बेहतर प्रदर्शन किया है। इससे भी अधिक, इसने Autodesk Revit (28) और Autodesk Inventor (21%) परीक्षणों का नेतृत्व किया। संकेतक इंटेल द्वारा प्रदान किए जाते हैं।
हालाँकि, यह उत्पादकता एक कीमत पर आती है। इनमें से प्रत्येक चिप्स का आधार टीडीपी 55 डब्ल्यू है, जिसमें 157 डब्ल्यू तक ओवरक्लॉकिंग है। अगर चिप्स इंटेल यू-सीरीज़ इलेक्ट्रिक कार हैं और पी-सीरीज़ हाइब्रिड हैं, इसलिए ये एचएक्स प्रोसेसर गैस-गोज़िंग मसल कार हैं। समान प्रदर्शन विशेषताओं को देखते हुए, एचएक्स प्रोसेसर वाली नोटबुक को गंभीर शीतलन प्रतिष्ठानों की आवश्यकता होगी, जो संभवतः मामले की मोटाई में वृद्धि का कारण बनेगी।
नए प्रोसेसर का उपयोग करने के इच्छुक लोग पहले ही प्रकट हो चुके हैं - उनकी मदद से ASUS ROG Strix Scar 17 SE, एक शक्तिशाली गेमिंग लैपटॉप और एक्सपर्टबुक B6 बिजनेस लैपटॉप को अपडेट करने जा रहा है। Lenovo अपने लीजन 7आई में एचएक्स और अपने दो प्रिसिजन मॉडल (7670/7770) में डेल लगाएगा। दो MSI गेमिंग लैपटॉप (GT77 टाइटन और GE77/67 रेडर), गीगाबाइट ऑरस 17X/15X और HP ओमेन 17 भी अतिरिक्त पावर का उपयोग करने के लिए तैयार हैं।
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