इंटेल 2030 तक एक ट्रिलियन ट्रांजिस्टर वाली चिप बनाने का लक्ष्य है। "गॉर्डन मूर के नियम" के अनुसार, चिप्स को हर साल ट्रांजिस्टर की संख्या दोगुनी होनी चाहिए। लेकिन समय के साथ स्थिति बिगड़ती गई और ट्रांजिस्टर की संख्या दोगुनी होने की दर तीन गुना धीमी हो गई।
इंटेल के सीईओ पैट जेल्सिंगर ने पुष्टि की है कि इंटेल 2031 तक मूर के नियम की गति को हरा सकता है। उन्होंने ट्रांजिस्टर की संख्या बढ़ाने के लिए "सुपर मूर का नियम" या "मूर का नियम 2.0" की अवधारणा को बढ़ावा देने की बात कही। टीएसएमसी और Samsung फाउंड्री 2एनएम प्रक्रिया पर निर्मित नए इंटेल चिप्स की रिलीज में एक विशेष भूमिका निभाने जा रही है।
जेल्सिंगर ने अपने भाषण के दौरान कहा: "मुझे लगता है कि हम लगभग तीन या चार दशकों से मूर के कानून की मृत्यु की घोषणा कर रहे हैं।" और जबकि यह सच हो सकता है, उन्होंने स्वीकार किया कि "हम अब मूर के कानून के स्वर्ण युग में नहीं रह रहे हैं, चीजें अब बहुत अधिक जटिल हैं, इसलिए हम शायद अब प्रभावी रूप से हर तीन साल में दोगुना हो रहे हैं, इसलिए एक है गति कम करो।"
यह पहली बार नहीं है कि इंटेल के कुछ प्रतिनिधियों ने ऐसी योजनाओं का उल्लेख किया है। इंटेल टेक्नोलॉजी डेवलपमेंट के कार्यकारी उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक एन केलेहर ने कहा, "जैसे-जैसे मूर का कानून आगे बढ़ रहा है, पारंपरिक स्केलिंग धीमी हो रही है।"
ऐसी कई अलग-अलग प्रौद्योगिकियां हैं जो इंटेल को ट्रिलियन डॉलर चिप मार्क तक पहुंचने में मदद कर सकती हैं। कंपनी का लक्ष्य अधिक ट्रांजिस्टर को एक चिप में पैक करने के लिए उन्नत पैकेजिंग और विषम एकीकरण को लागू करना है। इसके अलावा, कंपनी RibbonFET का उपयोग करने की योजना बना रही है, जो Samsung उत्पादन के लिए 3 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है। यह चारों तरफ से कवर होता है, जिससे करंट लीकेज कम हो जाता है। एक और तरीका है - पावरवीआईए पावर डिलीवरी, जिसमें पावर लाइनों को चिप के पीछे ले जाया जाता है, जिससे प्रदर्शन बढ़ता है।
हालाँकि, ये प्रगति इंटेल को महंगी पड़ेगी। जेल्सिंगर ने कहा: "सात या आठ साल पहले, आधुनिक विनिर्माण की लागत लगभग 10 अरब डॉलर होती। अब इसकी लागत लगभग 20 अरब डॉलर है, इसलिए आपने अर्थशास्त्र में एक स्पष्ट बदलाव देखा है।"
यह भी पढ़ें: