शनिवार, 11 मई 2024

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ASUS और ASRock ने आगामी AMD Ryzen 8000G चिप्स के बारे में विवरण प्रकट किया

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AMD की ज़ेन 8000 प्रोसेसर कोर और एकीकृत RDNA 4 ग्राफिक्स के साथ हाइब्रिड Ryzen 3G प्रोसेसर जारी करने की योजना गीगाबाइट कंपनी के लीक के बाद से ज्ञात है, जिसने नवंबर में भविष्य के चिप्स के समर्थन के साथ अपने बोर्डों के लिए नए बीटा BIOS संस्करण जारी किए थे। अब कंपनियां ASUS і ASRock अपने मदरबोर्ड के लिए नए फर्मवेयर जारी करने के साथ-साथ, उन्होंने अपने आगामी हाइब्रिड डेस्कटॉप प्रोसेसर के बारे में अधिक जानकारी का खुलासा किया है।

Ryzen 8000G कंपनी के प्रोसेसर के छह मॉडल के बारे में जानकारी ASUS मेरे दो मदरबोर्ड पेजों में जोड़े गए। श्रृंखला में 7 गीगाहर्ट्ज की बेस फ्रीक्वेंसी के साथ आठ-कोर Ryzen 8700 4,2G मॉडल शामिल होगा। बूस्ट फ़्रीक्वेंसी के बारे में कोई जानकारी नहीं है, लेकिन अफवाहें चिप को 5,1 गीगाहर्ट्ज़ तक स्वचालित ओवरक्लॉकिंग की संभावना बताती हैं। 5 गीगाहर्ट्ज़ की बेस फ़्रीक्वेंसी वाला छह-कोर Ryzen 8600 4,35G मॉडल भी अपेक्षित है। उनके अलावा, श्रृंखला में क्रमशः छह और चार कोर वाले Ryzen 5 8500G और Ryzen 3 8300G मॉडल शामिल होंगे। अफवाह है कि चिप्स की नवीनतम जोड़ी ज़ेन 4 और ज़ेन 4सी कोर के हाइब्रिड आर्किटेक्चर का उपयोग करती है और इसमें Ryzen 5 8600G और Ryzen 7 8700G मॉडल की तुलना में अधिक कॉम्पैक्ट चिप की सुविधा है, जो केवल Zen 4 कोर का उपयोग करते हैं।

ASUS एएमडी

नियमित Ryzen 8000G APUs के साथ, कॉर्पोरेट उपयोगकर्ताओं के लिए बेहतर सुरक्षा तकनीकों वाले प्रोसेसर के प्रो संस्करण अपेक्षित हैं। दुर्भाग्य से, कंपनी को RDNA 3 Ryzen 8000G प्रोसेसर आर्किटेक्चर पर एकीकृत ग्राफिक्स के बारे में कोई जानकारी नहीं है ASUS नेतृत्व नहीं करता यह ज्ञात है कि चिप्स 8 से 16 एमबी तक एल3 कैश की पेशकश करेंगे, और उनकी टीडीपी 65 डब्ल्यू होगी।

गौरतलब है कि आंकड़ों में ASUS यह भी कहा गया है कि चिप्स में बी2 स्टेपिंग है। यह संकेत दे सकता है कि नए उत्पाद मोबाइल Ryzen 8040 की तरह ही हॉक पॉइंट क्रिस्टल का उपयोग करते हैं। दूसरे शब्दों में, Ryzen 8000G में विभिन्न AI कार्यों का समर्थन करने के लिए एक बेहतर XDNA न्यूरल इंजन होने की उम्मीद की जा सकती है।

ASUS एएमडी

बदले में, ASRock ने Ryzen 7 8700G प्रोसेसर का उल्लेख किया। निर्माता ने एक समाचार प्रकाशित किया है जिसमें उसने घोषणा की है कि इंटेल और एएमडी प्लेटफार्मों के लिए उसके मदरबोर्ड को 256 जीबी रैम के लिए समर्थन प्राप्त होगा। एमएसआई कंपनी ने पहले भी यही रिपोर्ट दी थी। प्रकाशित स्क्रीनशॉट में से एक में, ASRock ने Ryzen 7 8700G को AMD X670 चिपसेट के साथ मदरबोर्ड पर इतनी मात्रा में रैम के साथ काम करते हुए दिखाया। हालाँकि, सीपीयू-जेड उपयोगिता से मिली जानकारी इंगित करती है कि प्रोसेसर फीनिक्स श्रृंखला से संबंधित है। ASRock की जानकारी यह भी संकेत देती है कि Ryzen 7 8700G 780 RDNA 12 कार्यकारी इकाइयों के साथ एकीकृत Radeon 3M ग्राफिक्स का उपयोग करेगा।

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स्रोतvideocardz
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